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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：大专
岗位职责
1、按照项目需求，完成器件建库，与硬件工程师及结构工程师配合完成PCB布局、布线；
2、建立和维护器件封装库并保持更新；
3、编制LAYOUT设计规范；
4、编制PCB制板要求、提供PCB相关的报告。
2、建立和维护器件封装库并保持更新；
3、编制LAYOUT设计规范；
4、编制PCB制板要求、提供PCB相关的报告。
任职要求
1、电子、通讯等相关专科及以上专业；良好的英语听说读写能力；
2、2年以上通信/消费类电子产品PCB布局及布线设计，熟悉PCB设计规范；
3、熟练使用PADS等EDA设计工具；
4、熟悉高速数字及模拟电路，能独立完成高速电路、射频电路设计及2-6层PCB设计工作；
5、具有较好的沟通能力和独立工作能力，思路清晰，逻辑性好，动手能力强；
6、有如下条件优先考虑：
（1）取得工程师及以上职称；
（2）有海外运营商产品设计经验；
（3）有音箱内产品、IPC产品设计经验优先；
（4）有WIFI路由器、PON/GPONPCB设计经验优先。
2、2年以上通信/消费类电子产品PCB布局及布线设计，熟悉PCB设计规范；
3、熟练使用PADS等EDA设计工具；
4、熟悉高速数字及模拟电路，能独立完成高速电路、射频电路设计及2-6层PCB设计工作；
5、具有较好的沟通能力和独立工作能力，思路清晰，逻辑性好，动手能力强；
6、有如下条件优先考虑：
（1）取得工程师及以上职称；
（2）有海外运营商产品设计经验；
（3）有音箱内产品、IPC产品设计经验优先；
（4）有WIFI路由器、PON/GPONPCB设计经验优先。
其他说明
工作地点：四川绵阳/四川成都/全国
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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