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职位详情
基本信息
职位名称：三维封装工艺工程师
工作地点：江苏苏州
招聘人数： 1
报名方式：
电子邮件
截止时间：详见正文
其他要求
学历要求：博士研究生
需求专业：
数学,
物理学,
化学,
天文学,
地理学,
大气科学,
海洋科学,
地球物理学,
地质学,
生物学,
系统科学,
科学技术史,
生态学,
统计学,
力学,
机械工程,
光学工程,
仪器科学与技术,
材料科学与工程,
冶金工程,
动力工程及工程热物理,
电气工程,
电子科学与技术,
信息与通信工程,
控制科学与工程,
计算机科学与技术,
建筑学,
土木工程与土木水利,
水利工程,
测绘科学与技术,
化学工程与技术,
地质资源与地质工程,
矿业工程,
石油与天然气工程,
纺织科学与工程,
轻工技术与工程,
交通运输工程,
船舶与海洋工程,
航空宇航科学与技术,
兵器科学与技术,
核科学与技术,
农业工程,
林业工程,
环境科学与工程,
生物医学工程,
食品科学与工程,
城乡规划学,
风景园林学,
软件工程,
生物工程,
安全科学与工程,
公安技术,
网络空间安全,
理科大类（未明确具体学科）,
工科大类（未明确具体学科）,
生物与医药
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
（1）负责芯片封装设备的运行、维护，对国际前沿的学术成果进行学习和调研，形成调研报告，探索超导量子芯片封装新工艺；
（2）在实验站任务规划下，根据项目要求和项目节点设计相关研发思路和方法，开展相关研发工作；
（3）完成实验站规划的相关研究项目，建立固态量子芯片封装工艺开发数据库。
任职要求
a.理学或工学博士毕业，具有物理、微电子、固体电子、光电子、集成光学等专业背景；
b.有较强的微纳加工基础，熟练掌握版图设计、紫外光刻、电子束曝光、薄膜生长、刻蚀、封装等工艺，有硅基和III-V半导体器件、超导电子器件的加工经验者优先；
c.沟通能力强，具有合作精神，能够独立承担器件研究和工艺开发工作；
d.有良好的英文阅读和写作能力。
其他说明
1.请应聘者将个人简历和能证明本人能力、水平的相关资料通过邮件，以“应聘岗位+姓名+高校人才网”为主题，发送至以下邮箱：nanox@sinano.ac.cn
2.我们将以邮件或电话的方式通知通过初选的应聘者，参加本单位组织的面试，参加面试者需提供：学历、学位证书复印件及能证明能力的相关资料；长期有效；
3.通过面试者到指定医院进行体检，体检合格者将被录用；
4.自发布招聘通知起，凡符合招聘条件的人员均可报名，招满为止。
联系人：陆老师，电话：0512-62872899。
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
