封装工程师

25万/年

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职位详情

基本信息

职位名称：封装工程师

职位类型：实验技术岗

工作地点：广东珠海

招聘人数：若干

报名方式：站内投递

截止时间：详见正文

其他要求

学历要求：本科

需求专业：

计算机科学与技术

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

（1）封装方案评估；
（2）封装BOM设计：选择合适的封装和基板材料；
（3）封装可靠性：制定封装可靠性方案，分析实验结果，协助定位问题；
（4）计划与质量：制定封装设计工作计划，管控封装设计质量

任职要求

（1）全日制本科及以上学历，了解先进封装技术，例如2.5D，Fanout，具有3DIC知识者优先；
（2）具有大尺寸封装signoff经验者优先；
（3）自我激励，有与内部团队和外部团队合作，带领项目从构思到完成的经验；
（4）具有很强的学习能力，不断更新技术进度的潜力。

其他说明

薪资待遇：
实行年薪制，年薪25万起（税前）。

福利待遇
1.社保
按照广东省相关政策为员工缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险和住房公积金等，其个人应缴部分由广东省智能院每月从薪资总额中代扣代缴。其他福利、待遇等均按照国家有关规定执行。
2.退税奖励
依据相关规定，在横琴粤澳深度合作区缴纳个人所得税的员工均享受一定比例的退税优惠政策。
3.租房和生活补贴
按照《横琴新区引进人才租房和生活补贴暂行办法》规定，根据员工的学历、专业技术职称以及国家职业资格等差别分别给予一定金额补贴。
单位将协助解决园区内的人才公寓的租赁。
4.户口与子女
按照相关规定协助解决本人珠海/横琴户口，协助解决子女上学问题。
备注：具体补助细则和奖励金额，以横琴粤澳深度合作区最新人才政策为准。

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广东省智能科学与技术研究院

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牟老师

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