一、公司简介
北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“公司”）成立于
公司立足中国，服务全球，产品得到了众多境内外客户的认可，与多家知名企业有着多年密切的合作。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2020年公司在磷化铟衬底市场的全球占有率为36%，位居全球第二。2020年公司在砷化镓彻底市场的全球占有率位居全球前三。
公司核心团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀以及稳定的市场客户群和应用市场。截至
二、招聘岗位
（一）应届博士毕业生
1.需求专业
应用化学、材料物理、工业自动化、半导体工艺、机械制造等相关专业。
2.岗位职责
（1）负责晶片生产工艺的改进以及新工艺开发；
（2）颁布工艺变更和新工艺的规范说明文件；
（3）进行新设备的评估和引进，并开发出适合于稳定量产的工艺；
（4）对其他相关部门颁发的工艺变更文件或试验计划书进行评审；
（5）进行客户产品合同的评审，配合相关部门进行外协测试的工作；
（6）配合质量部和市场部，进行客户在使用产品过程中出现问题的调查，及时解决客户端出现的问题；
（7）配合相关部门进行技术培训工作
3.能力要求
（1）具备材料表面及界面科学知识,熟悉半导体材料表征技术;
（2）有半导体材料表面处理或薄膜生长研究经历;
（3）有化合物半导体材料研究经验者优先;
（4）有晶片加工(切片\抛光\清洗)经验者优先;
（5）英语水平要求CET-6或相当;
（6）具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力。
4.薪酬及福利待遇
（1）北京通美为员工提供具有市场竞争力的薪资，具体面议。
（2）五险一金以及额外的商业保险。
（3）交通补助及饭补助
（4）可进入公司博士后工作站从事研究工作，提供北京落户机会
（二）CMP抛光液工程师
1.任职要求：
（1）材料化学或物理专业，本科及以上专业；
（2）熟悉抛光液的生产制作工艺；
（3）有半导体CMP抛光液开发相关的工作经验；
（4）了解半导体（尤其是化合物半导体）材料的特性；
（5）掌握材料分析表征方法；
（6）熟悉研发项目管理流程；
（7）熟悉质量管理体系；
（8）具备熟练的英语读写能力；
（9）较强的协调能力和团队合作能力。
2.工作内容：
（1）负责半导体晶片CMP抛光液的评估；
（2）负责半导体晶片CMP抛光液的研制和改进；
（3）参与开发并优化晶片CMP抛光工艺；
（4）编写生产工艺指导书；
（5）指导员工进行正确操作；
（6）处理生产过程异常；
（7）组织编写相关的8D报告。
3.公司福利待遇：工资+奖金+社会保险+补充医疗保险+工作餐+国家法定及企业带薪年假等。其中：
（1）奖金：根据公司效益和个人考核结果年度计发
（2）社会保险：依据国家规定按照当地水平上缴（五险）
（3）补充医疗保险：意外伤害和补充医疗（日常门诊报销90%，意外险20万元，重疾5万，费用公司负担）工作餐：免费
（4）年假：国家法定年假+企业带薪年假（按本企业工龄逐年增加）
（5）交通补贴：每人每月50元
（6）薪酬范围：10-20K
三、工作地址：
北京市通州工业开发区东二街4号邮编：101113
四、联系方式
联系人：张老师
联系电话：010-61562241转5988、18515330918
简历投递邮箱：jipei.zhang@tmjt.com，【快捷投递：点击下方“立即投递/投递简历”，即刻进行职位报名】，邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+高校人才网。
