北京通美晶体技术股份有限公司参加高校人才网2022下半年博士/硕博人才现场巡回招聘会,欢迎海内外优秀人才报名参会,与北京通美晶体技术股份有限公司现场交流。
1.参会场次
北京站B理工农医类-博士专场(举办日期:待定)
举办地点:待定
2.报名通道:点击查看活动详情,立即报名。
本次招聘会针对参会人才免费,不收取参会人才任何费用。
3.活动咨询
咨询热线:020-85611139
咨询微信:18928720097(小博,仅加博士)、18988834376(小风,仅加硕士)
(博士请添加“小博老师”,硕士请添加“小风老师”,添加微信请备注“姓名+学历+专业+毕业院校+参加场次”,后续我们将邀请您加入活动交流群)
4.入场方式
参会人才现场出示并提交个人简历至主办方,随后领取入场凭证参会。
一、公司简介
北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“公司”)成立于
公司立足中国,服务全球,产品得到了众多境内外客户的认可,与多家知名企业有着多年密切的合作。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计,2020年公司在磷化铟衬底市场的全球占有率为36%,位居全球第二。2020年公司在砷化镓彻底市场的全球占有率位居全球前三。
公司核心团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年,拥有深厚的技术积累和工艺积淀以及稳定的市场客户群和应用市场。截至
二、招聘岗位
应届博士毕业生
1.需求专业
应用化学、材料物理、工业自动化、半导体工艺、机械制造等相关专业。
2.岗位职责
1) 负责晶片生产工艺的改进以及新工艺开发;
2) 颁布工艺变更和新工艺的规范说明文件;
3) 进行新设备的评估和引进,并开发出适合于稳定量产的工艺;
4) 对其他相关部门颁发的工艺变更文件或试验计划书进行评审;
5) 进行客户产品合同的评审,配合相关部门进行外协测试的工作;
6) 配合质量部和市场部,进行客户在使用产品过程中出现问题的调查,及时解决客户端出现的问题;
7) 配合相关部门进行技术培训工作
3.能力要求
1) 具备材料表面及界面科学知识,熟悉半导体材料表征技术;
2) 有半导体材料表面处理或薄膜生长研究经历;
3) 有化合物半导体材料研究经验者优先;
4) 有晶片加工(切片\抛光\清洗)经验者优先;
5) 英语水平要求CET-6或相当;
6) 具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力。
4.薪酬及福利待遇
1) 北京通美为员工提供具有市场竞争力的薪资,具体面议。
2) 五险一金以及额外的商业保险。
3) 交通补助及饭补助
4) 北京落户机会