中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心长期致力于围绕高密度集成电路关键材料的基础与应用研究，与境内外著名高等院校、深圳市及华南地区著名企业包括美国佐治亚理工学院、香港中文大学、香港科技大学、清华大学、中南大学、中科院微电子所、深圳大学、华为、中兴、风华高科、美的、深南电路有限公司等有广泛和深入的合作。团队先后成立了高密度集成电路封装技术国家工程实验室(封装材料分室)、承建了深圳市电子封装材料工程实验室、深圳市高密度电子封装与器件集成关键技术重点实验室、广东省高密度电子封装关键材料重点实验室、先进电子封装材料国家地方联合工程实验室。2012年，获批"先进电子封装材料广东省创新团队"，团队核心成员均为电子封装材料领域知名专家。该中心团队已经拥有一支70余人的研究队伍，具有博士学位的科研人员共15人，其中，教授/研究员6人，副研究员6人，大部分具有国内外一流大学或科研机构的教育背景和工作经历，并且研究方向和专业特长互相补充,专业背景涵盖了物理、化学、高分子、器件设计等各个专业，建立了良好的理论与实验研究平台。其中，该中心的材料计算模拟团队致力于采用计算机模拟（包括分子模拟、有限元分析）以及统计力学方法，研究电子封装相关材料的微观结构、可靠性等相关性质。
目前，中心已发表相关学术论文近400篇，其中影响因子大于3的有80余篇，包括Adv. Mater., Energy Environ. Sci., Nano Energy, Chem. Mater.等国际著名刊物。申请专利300余件，已授权专利近150件。
|
|
招聘职位：计算材料学博士后
一、岗位职责
采用分子模拟或第一性原理计算，研究电子封装相关材料（聚合物、二维材料、金属材料）的微观结构、自组装、热力学、热传导等性质。
二、任职要求
1、博士期间以第一作者身份发表2篇以上SCI收录的相关领域研究型论文；
2、具有物理、化学、或者材料领域研究背景；
3、精通分子模拟或第一性原理计算相关方法；
4、认真负责，积极创新，具有团队合作意识。
三、福利待遇
1、提供有竞争力的薪酬，并每年根据工作表现上调绩效工资；其中博士后年薪30万起（其中含省补贴15万、市补贴6 万）；
2、有年终绩效组织奖、科研成果转化奖、年终奖、餐费补助、五险一金、定期体检等福利；
3、可依托本单位申报市、省、国家级人才项目。
注：博后其它福利：1）符合条件的，支申请孔雀人才，享受市资助160万元补贴。如果后期深圳市人才政策变动，此条款亦随之变动；2）根据深圳市相关政策以及个人意愿，协助申请政府住房补贴（3万/人）或廉租房；3）世界排名前200的境外高校毕业生，符合条件的可申请广东省"珠江人才"海外青年人才引进（博士后）项目共计100万补贴；4） 如入选广东省特支计划人才，可获得50万个人免税补贴；5）我院可根据深圳市相关政策与个人意愿，协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，您的户籍将落入我院集体户口；6）按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；7）博士后在站工作期间计入我院工龄，可参加院职称评定，享受员工同等的其他福利待遇，出站优先留院工作；8）根据院政策规定，您将享受17元/工作日的餐费补贴；9）在入职一年后可享受10个工作日的带薪年假。
四、申请方式
请将"个人简历及科研成果经历"发送至邮箱：ss.wang2@siat.ac.cn，邮件请标明：应聘岗位+研究方向+姓名。
五、联系方式
联系人：王老师
联系电话：0755-86392103/18665983013
|
|
