贵州振华风光半导体股份有限公司始创于1971年,隶属于中国振华电子集团有限公司,是国内最早组建的集芯片设计、封装、测试为一体的半导体双极模拟集成电路专业厂家之一,具备完整的集成电路设计、封装、筛选、检试验和失效分析能力,是集设计、研发、生产、制造、销售为一体的高新技术企业。
序号 |
岗位 |
招聘人数 |
学历要求 |
岗位要求 |
1 |
模拟IC设计工程师 |
16 |
本科及以上学历 |
1、集成电路、微电子学、电子信息等相关专业; 2、具有扎实的模拟电路知识基础,熟悉模拟电路设计流程; 3、具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。 |
2 |
数字IC设计工程师 |
15 |
本科及以上学历 |
1、集成电路、微电子学、电子信息或相关专业; 2、具备扎实的数字电路知识,熟悉数字IC设计流程; 3、具有良好的沟通、学习能力,具备较强的逻辑分析能力。 |
3 |
版图设计工程师 |
5 |
本科及以上学历 |
1、微电子、集成电路、电子信息类相关专业; 2、具熟悉不同工艺ESD版图设计者优先。 |
4 |
系统设计工程师 |
10 |
本科及以上学历 |
1、电子相关专业; 2、能够使用示波器、万用表、阻抗分析仪、频谱仪等设备或者了解PCB设计、FPGA开发流程以及具备电路分析经验等优先考虑。 |
5 |
封装设计工程师 |
12 |
本科及以上学历 |
1、电子封装类相关专业; 2、了解相关封装专业工作经历优先。 |
6 |
技术支持工程师 |
5 |
本科及以上学历 |
1、电子类相关专业; 2、沟通交流能力强,抗压能力强,能接受不定期出差。 |
1、薪酬体系:
基本工资、绩效工资、专项奖、年终奖等。
2、福利体系:
核心技术岗位股权激励、五险三金(公积金、企业年金、住房增量补贴)、免费宿舍、职工食堂、就餐补贴、年度体检、节日礼金、带薪年假、大额医疗互助补贴等。
简历投递邮箱:hr@semifg.com, 邮件标题注明:应聘岗位+本人姓名+学历+专业+高校人才网。【快捷投递:点击下方“立即投递/投递简历”,即刻进行职位报名】
联系人:徐良红、陈华
电话:0851-86303525、15761634407
公司地址:贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号