中国科学院微电子研究所2023博士人才全球巡回招聘会

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基本信息
公告详情

中国科学院微电子研究所参加高校人才网2023博士人才全球巡回招聘会,欢迎海内外优秀博士人才报名参会,与中国科学院微电子研究所现场交流。

1. 参会场次

1021-北京站B(理工农医类专场)(地点:北京新世纪日航饭店·2楼中华厅)

2. 报名通道:点击查看活动详情,立即报名→1021-北京站B(理工农医类专场)】

本次招聘会不收取参会人才任何费用。

3. 入场方式

参会人才现场出示签到序列号,验收个人简历后领取入场凭证进场。

 

中国科学院微电子研究所(以下简称微电子所)成立于1958年,是我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构之一,研究方向涉及半导体器件与集成电路制造、集成电路设计与电子系统、集成电路装备等领域,拥有先进的科研条件与平台,具备从原理器件、集成工艺、制造装备到核心芯片研发的全链条、体系化科技创新与关键核心技术攻关能力。

根据研究所十四五规划及重大科研任务的需要,面向海内外诚邀优秀毕业生加盟。

一、招聘岗位及对象

招聘岗位:特别研究助理岗位(博士后)、工程师/助理工程师岗位

招聘对象:集成电路设计、制造、封装、测试领域相关专业,以及物理、化学、材料等基础研究类相关专业,有志于从事集成电路领域研究工作的应届博士/硕士毕业生。

二、事业平台及薪酬福利

(一)特别研究助理岗位(博士后)

·事业平台:提供事业发展平台,参与国家重大科研项目,给予充足科研经费保障,提供一流的工艺、器件、检测、设计、封测等研发平台;积极推荐并协助申请博新计划、中科院特别研究助理资助项目等。

·职业生涯:畅通的岗位晋升通道,在站期间可竞聘副高级岗位,出站可申请事业编制岗位,留所比例超80%;特别优秀者可申报中科院相关人才项目,入选后可聘为正高级岗位、科研经费支持可达800万。

·薪酬待遇:参照副高级岗位薪酬待遇,税前年薪30~40万元起(六险两金单位缴纳部分由研究所承担,不计入上述数值),特别优秀者上不封顶,按一人一策原则确定;年终绩效另行发放。

·福利保障:提供人才公寓(可拎包入住),特别优秀者可免费入住;进站后解决北京户口,出站后符合留京政策的,为本人及配偶、子女办理落户手续,协助解决子女入园入学;享六险两金、带薪年假、工会福利、年度体检等。

(二)工程师/助理工程师岗位

薪酬待遇:按国家、中科院和研究所相关制度执行。

福利保障:为符合条件的应届硕士毕业生择优解决北京户口;享六险两金、带薪年假、工会福利、年度体检等。

三、联系方式

高老师010-82995867/hr@ime.ac.cn(问题咨询)

地址:北京市朝阳区北土城西路3

网址:http://www.ime.cas.cn/

 

所属部门

招聘方向

微电子重点实验室

集成电路,微电子,半导体

先导中心

半导体器件及集成工艺研发,先进集成电路器件和CMOS结构及工艺研发,集成电路先导工艺研发,净化间集成电路设备操作

封装中心

先进封装系统集成基板及微组装技术,先进封装材料研究与工艺验证,晶圆级键合技术,封装设计电学EDA工具开发,电子封装可靠性设计,硬件电源器件及磁器件开发,光电器件以及封装技术等

EDA中心

先进器件工艺仿真建模,电子设计自动化EDA技术,集成电路设计与IP核开发,设计与工艺协同优化,EDA软件开发

抗辐照器件技术重点实验室

电路设计,半导体器件工艺、可靠性、仿真建模,半导体材料

感知中心

MEMS器件设计、测试与工艺,智能感知系统设计,低功耗集成电路设计技术

高频高压中心

SiC器件薄膜沉积工艺开发与设备日常维护,宽禁带化合物半导体器件和电路

通信中心

射频毫米波集成电路设计与器件建模,无线通信系统物理层/MAC层/网络层的研究,大规模集成电路片上安全架构及安全性设计加固方法,大规模集成电路安全性验证与检测方法

设备中心

半导体微纳量测技术与仪器,大面积有机激光可控阵列制备,极紫外激光反射膜制备,电推进技术及航天应用,射频等离子体技术,激光微推进技术,功能电路设计及嵌入式系统开发,光学设计、测量系统设计

健康电子中心

生物医学微机电器件与系统,MEMS超声传感器及系统,医学影像技术

智能制造中心

计算机视觉,人工智能,仓储机器人,FPGA研发,光学,深度学习,图像处理与集成电路分析、软件开发

光电中心

极紫外光刻技术,激光技术与应用,非线性频率变换技术,光子集成,超构光学,微纳光学,微纳光电子器件研究,光子集成芯片与系统技术开发,控制算法研究,光电精密检测,信息感知与控制,智能信息处理,高性能嵌入系统开发

新技术开发部

存储器芯片设计技术研究,固态存储可靠性及纠错系统研究,基于NAND闪存的存算一体架构研究,高性能系统芯片研究,新型存储器的器件制备、电输运测试及物理机理分析等

模拟电路设计

微系统设计方法,高密度集成技术,多源感知传感器与微系统,高功率微系统散热技术

 

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