中国科学院微电子研究所参加高校人才网2023博士暨中高级人才RPO线上面试会,欢迎海内外优秀人才报名参会,与中国科学院微电子研究所上线交流。
1.参会场次
举办平台:腾讯会议平台
RPO线上面试会第十场(举办时间:
2.报名通道:
本次招聘会针对参会人才免费,不收取参会人才任何费用。
立即报名→【第十场】
3.活动咨询
咨询微信及热线:13503077519(小猎老师)
(添加微信请备注“姓名+学历+专业+毕业院校+RPO面试会”,后续我们将邀请您加入活动交流群)
4.入场方式
活动开始前我们将会通知您意向单位的面试房间号,届时凭面试房间号入场与参会单位交流面试。
一、研究所简介
中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)成立于1958年,是我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构之一,研究方向涉及半导体器件与集成电路制造、集成电路设计与电子系统、集成电路装备等领域,拥有先进的科研条件与平台,具备从原理器件、集成工艺、制造装备到核心芯片研发的全链条、体系化科技创新与关键核心技术攻关能力。目前,已启动建设“集成电路制造技术全国重点实验室”(依托微电子所)。
根据研究所“十四五”规划及重大科研任务的需要,面向海内外诚邀优秀毕业生加盟。
二、聘岗位及对象
·招聘岗位:特别研究助理岗位(博士后)、工程师/助理工程师岗位
·招聘对象:集成电路设计、制造、封装、测试领域相关专业,以及物理、化学、材料等基础研究类相关专业,有志于从事集成电路领域研究工作的应届博士/硕士毕业生。
三、事业平台及薪酬福利
(一)特别研究助理岗位(博士后)
·事业平台:提供事业发展平台,参与国家重大科研项目,给予充足科研经费保障,提供一流的工艺、器件、检测、设计、封测等研发平台;积极推荐并协助申请“博新计划”、中科院特别研究助理资助项目等。
·职业生涯:畅通的岗位晋升通道,在站期间可竞聘副高级岗位,出站可申请事业编制岗位,留所比例超80%;特别优秀者可申报中科院相关人才项目,入选后可聘为正高级岗位、科研经费支持可达800万。
·薪酬待遇:参照副高级岗位薪酬待遇,税前年薪30~40万元起(“六险两金”单位缴纳部分由研究所承担,不计入上述数值),特别优秀者上不封顶,按一人一策原则确定;年终绩效另行发放。
·福利保障:提供人才公寓(可拎包入住),特别优秀者可免费入住;进站后解决北京户口,出站后符合留京政策的,为本人及配偶、子女办理落户手续,协助解决子女入园入学;享“六险两金”、带薪年假、工会福利、年度体检等。
(二)工程师/助理工程师岗位
·薪酬待遇:按国家、中科院和研究所相关制度执行。
·福利保障:为符合条件的应届硕士毕业生择优解决北京户口;享“六险两金”、带薪年假、工会福利、年度体检等。
所属部门 |
招聘方向 |
微电子重点实验室 |
集成电路,微电子,半导体 |
先导中心 |
半导体器件及集成工艺研发,先进集成电路器件和CMOS结构及工艺研发,集成电路先导工艺研发,净化间集成电路设备操作 |
封装中心 |
先进封装系统集成基板及微组装技术,先进封装材料研究与工艺验证,晶圆级键合技术,封装设计电学EDA工具开发,电子封装可靠性设计,硬件电源器件及磁器件开发,光电器件以及封装技术等 |
EDA中心 |
先进器件工艺仿真建模,电子设计自动化EDA技术,集成电路设计与IP核开发,设计与工艺协同优化,EDA软件开发 |
抗辐照器件技术重点实验室 |
电路设计,半导体器件工艺、可靠性、仿真建模,半导体材料 |
感知中心 |
MEMS器件设计、测试与工艺,智能感知系统设计,低功耗集成电路设计技术 |
高频高压中心 |
SiC器件薄膜沉积工艺开发与设备日常维护,宽禁带化合物半导体器件和电路 |
通信中心 |
射频毫米波集成电路设计与器件建模,无线通信系统物理层/MAC层/网络层的研究,大规模集成电路片上安全架构及安全性设计加固方法,大规模集成电路安全性验证与检测方法 |
设备中心 |
半导体微纳量测技术与仪器,大面积有机激光可控阵列制备,极紫外激光反射膜制备,电推进技术及航天应用,射频等离子体技术,激光微推进技术,功能电路设计及嵌入式系统开发,光学设计、测量系统设计 |
健康电子中心 |
生物医学微机电器件与系统,MEMS超声传感器及系统,医学影像技术 |
智能制造中心 |
计算机视觉,人工智能,仓储机器人,FPGA研发,光学,深度学习,图像处理与集成电路分析、软件开发 |
光电中心 |
极紫外光刻技术,激光技术与应用,非线性频率变换技术,光子集成,超构光学,微纳光学,微纳光电子器件研究,光子集成芯片与系统技术开发,控制算法研究,光电精密检测,信息感知与控制,智能信息处理,高性能嵌入系统开发 |
光刻总体部 |
先进光刻技术、精密仪器、智能控制、光学工程、光电精密检测 |
新技术开发部 |
存储器芯片设计技术研究,固态存储可靠性及纠错系统研究,基于NAND闪存的存算一体架构研究,高性能系统芯片研究,新型存储器的器件制备、电输运测试及物理机理分析等 |
模拟电路设计 |
|
微系统设计方法,高密度集成技术,多源感知传感器与微系统,高功率微系统散热技术 |
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