四川启赛微电子有限公司关于2024年招聘1名封装工程师岗位人员的公告

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基本信息
  • 发布时间:2024-07-31
  • 截止日期:2025-01-29
  • 学历要求:大专及以上
  • 所属省份:
    工作地点:
  • 报名方式:
    其他
    栏目分类:
  • 需求学科(供参考):
公告详情

四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛公司”)成立于2022年5月20日,为长虹控股集团直属一级子公司,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态,聚焦AIoT及智能控制应用领域,为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案。

一、岗位信息

部门

岗位名称

招聘人数

学历要求

专业要求

岗位描述

封装工程部

封装工程师

(产品切割)

1

大专及以上

机械、电子类相关专业

一、岗位职责

1.负责设备、ConversionKits的选型、采购、安装、认证和维护;

2.建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档;

3.对不稳定和性能不好的工艺制定程序,提出具体的持续改进计划;

4.对内部质量和顾客事件进行调查,提出必要的纠正行动;

4.分析数据,解决问题;

5.与内部各方面协调,认证新产品、程序和设备;

6.为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序、规格和培训;

7.培训和管理助理工程师。

二、任职要求

1.年龄40岁以下,3年以上相关经验;

2.熟悉EOL其他站点设备、工艺者优先。

二、报名时间

2024年7月29日起招聘信息长期有效,以人员招聘到岗为止。

三、薪酬待遇

薪酬待遇面议。

四、招聘程序

1.资格审查。按照报名条件,对应聘人员进行筛选和资料审查,确定合格人员名单。

测试。根据资格审查和初步甄选的情况,及时以邮件、短信或电话方式通知全部2.合格应聘人员,参加测试或笔、面试事项。

3.确定拟录用人员。面试结束后,以电话方式和邮件方式通知拟录用人员,未定为拟录用人员不再另行通知。

4.正式聘用。拟聘用人员按招聘公开渠道公示,在公示期满无异议后,以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。

5.特别声明:应聘者应对提交材料的真实性负责,如有弄虚作假,立即取消聘用资格并追究其法律责任。

五、联系咨询

人力资源部邮箱:QSHR@changhong.com联系电话:15280910534

六、投诉监督

1.长虹集团纪检部门联系电话:0816-2418450

2.长虹集团纪检部门监督邮箱:chjw@changhong.com

3.绵阳市国资委“护国资”热线:0816-2212875

4.绵阳市国资委“护国资”邮箱:mygzwdjk@163.com

四川启赛微电子有限公司

2024年7月29日

信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。

来源链接:

https://www.my.gov.cn/mysrmzf/c100176/202407/c1c5422119db47c78bc1e8de515cee33.shtml

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