天隼实验室2024年研究中心工程师招聘公告

序号

岗位名称

岗位职责

所需专业

1

雷达系统设计工程师

1.负责系统总体方案论证，组织需求分析、指标分解、概要设计；

2.负责系统架构设计、技术途径选择；

3.负责协调各分系统结构布局、接口关系等；

4.负责把关、协调各分系统研制方案、进度等；

5.负责系统集成、联调、系统评估、故障分析、改进迭代等；

6.负责规划论证、组织协调完成系统内外场试验、系统验收等；

硕士及以上学历（博士优先），各层次学历均为双一流院校；电磁场与微波专业、雷达、通信、电子对抗、电子技术等相关专业；

2

光学系统设计工程师

1.参与系统方案设计，提供技术解决方案；

2.负责完成光学系统方案制定，指标需求分析与分解；

2.负责完成光学系统性能测试工作；

3.负责完成光学系统集成测试工作；

4.参与制定光学技术规范，指导研发设计工作。

硕士及以上学历，各层次学历均为双一流院校；光学、光学工程、仪器仪表，光电技术等相关专业；

3

嵌入式信息处理系统设计工程师

1.负责信息处理系统嵌入式硬件总体设计及方案设计；

2.负责信息处理系统软件总体设计和方案设计；

3.负责撰写项目技术类文档。

硕士及以上学历，各层次学历均为双一流院校；电子技术、通信、自动化等相关专业；

4

微波系统工程师

1.参与系统方案论证中的收发系统需求分析、指标论证、概要设计；

2.负责射频收发分系统方案设计、链路指标分解、结构布局、热设计与接口协调；

3.负责TR组件、馈电网络、频率综合器、中频接收电路、宽带接收机电路等模块技术沟通、方案论证、仿真设计；

4.负责微波组件调试、测试、设计方案优化改进；

5.参与系统集成调试、测试、试验等。

硕士及以上学历，各层次学历均为双一流院校；电磁场与微波、通信、电子技术等相关专业；

5

天线工程师

1.参与系统方案论证阶段的天线分系统需求分析、指标论证、概要设计；

2.负责天线分系统方案设计、指标分解、结构布局与接口协调;

3.负责天线仿真设计与结构设计；

4.负责天线工艺实现、装配、调试、测试；

5.参与系统集成调试、测试、校准等。

硕士及以上学历，各层次学历均为双一流院校；电磁场与微波专业、通信、电子信息工程等相关专业；

6

FPGA工程师

1.负责FPGA算法、信号处理等方案的设计和开发，包括逻辑方案设计，器件选型，代码编写，仿真验证，系统联调等工作，并编写FPGA设计文档、测试文档与使用文档；

2.负责搭建FPGA开发的软件环境及仿真平台，完成项目中FPGA逻辑代码的仿真和调试；

3.配合嵌入式软件、硬件设计人员进行板级调试以及系统联调工作；

4.负责FPGA逻辑方案中软硬件接口描述文档，与软硬件工程师合作完成接口设计；

5.负责部分电路的原理图绘制。

硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校；电子、通信、计算机等相关专业；

7

算法工程师

（雷达、光电）

1.负责雷达的算法方案设计与仿真：包括信号处理算法、数据处理算法；

2.负责和参与项目内外场试验与测试数据的采集、处理、分析与问题排查；

3.负责对雷达领域前沿算法技术的调研与仿真开发；

4.独立或配合软件工程师共同完成嵌入式代码编写；

5.编写、整理与算法相关的设计文档、试验报告等。

硕士及以上学历，各层次学历均为双一流院校；计算机、电子信息、雷达、微波等专业；

8

射频测试工程师

1.负责天线、射频模块/系统的性能测试与可靠性试验等工作；

2.协助天线、射频模块/系统的装配、调试；

3.协助自动化测试软件及系统开发；

4.编写测试大纲、测试报告等文档；

5.管理维护测试设备设施；

6.配合完成其他试验与测试工作。

硕士及以上学历，电子通信相关专业；

9

电路设计工程师（数字、控制、电源等）

1.负责芯片及相关逻辑模块的规格定义，逻辑设计，RTL代码编写，仿真验证，可测性设计；

2.负责芯片逻辑集成，前端的综合、时序分析，仿真及与后端交互；

3.负责全芯片的混合仿真及相关环境建立；

4.负责存储芯片NORFlash内部的逻辑开发；

5.负责完成数字前端的RTL设计实现，并协助逻辑综合、形式验证、STA时序、功耗分析、DFT等数字设计与分析验证；

6.协助验证工程师完成芯片的验证与调试。

硕士及以上学历，微电子、电子工程及其相关专业；

10

结构工程师

1.负责产品及其零部件的结构开发、设计与验证；

2.绘制产品装配图及零部件工程技术相关技术文件，如设计计算书、产品装配工艺指导书、产品使用说明书等；

3.负责指导产品样机的装配和测试，解决在装配调试中发现的结构上的技术问题并进行优化设计。

硕士及以上学历，飞行器设计、飞行器制造、机械设计及制造自动化、机械设计及理论、工程力学、固体力学等相关专业；

11

DSPARM工程师（

或C程序设计工程师）

1.分解产品设计需求及输出；

2.负责产品的DSP程序设计（双向AC/DC、双向高频隔离DC/DC、双向非隔离DC/DC);

3.负责产品开发并协助工程化落地，进行样机调试和测试；

4.支持产品开发部门编写调试细则、检验指导书、产品技术指标；

5、对产品开发过程的技术难点进行攻关研究。

硕士及以上学历,计算机、微电子、通信等相关专业；

12

上位机软件工程师

1.开发和维护上位机软件，包括：

a）实现人机交互界面；

b）实现与设备之间的通讯，包括配置参数、固件升级、数据采集等等；

c）存储采集到的数据，并可用于检索、导入、导出等等；

d）给其他平台提供AP1；

e）根据需求实现其他功能；

2.负责软件架构的设计、软件模块的详细设计、编码、修复软件Bug等工作；

3.调试和测试软件的稳定可靠性，输出高质量代码；

4.配合嵌入式工程师参与制定相关通讯协议，协同完成系统测试与调试工作；

5.编写相关文档，打包发布软件。

硕士及以上学历，各层次学历均为双一流院校；电子工程、通信工程、计算机、自动化、软件工程等相关专业；

13

电磁仿真算法工程师

1.负责目标电磁散射特性建模方法研究，包括高频电磁算法、参数化模具提取算法等；

2.负责电磁算法工程化代码开发；

3.根据项目需求，开展场景及目标电磁散射特性仿真分析；

4.整理编写与算法相关的设计文档、试验报告等。

硕士及以上学历，各层次学历均为双一流院校；电磁场与微波技术、通信、电子信息等相关专业；