大连理工大学2024年11月招聘硬件工程师通知(课题组自聘)

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五险一金 带薪年假
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基本信息
公告详情

一、 职位名称:硬件工程师

二、 岗位职责:

1、负责硬件产品概要设计、原理图和PCB设计,嵌入式软件开发等工作;

2、编写相关的硬件设计文档,转产、维护和技术支持;

3、负责解决产品问题,包括生产过程中出现的各种问题;

4、负责产品EMC测试、认证的相关实验;

5、负责配合结构做好产品结构设计等工作。

三、 岗位要求:

1、熟练掌握嵌入式系统方面的专业基础知识,了解嵌入式硬件开发流程,具有一定的电路分析能力;

2、硕士及以上学历,计算机或电子类相关专业,了解嵌入式硬件产品开发优先;

3、良好的英文阅读能力,有一定的文字功底;

4、性格随和,沟通能力强,有较强的团队协作意识和独立工作能力;事业心强,敬岗敬业,对工作精益求精。

四、 招聘团队研究方向

团队主要研究方向为深空探测技术、微纳卫星总体设计、微纳卫星部组件及操作系统研究与开发。

五、 合同与待遇

1、经过考核面试录用,签订劳务派遣合同,缴纳五险一金。

2、按照岗位职责,实行聘期岗位考核管理。首聘期2年,试用期两个月,聘期结束后,考核通过可继续聘任。

3、薪酬由“基本工资”和“绩效工资”组成,享受带薪年假、法定节假日休假、每周双休。

4、工作地点:大连理工大学凌水校区内

六、 报名方式及注意事项

1、报名方式

请将个人简历、从本科起到最高学历毕业证书、学位证书、获奖证书等生成1个PDF文件命名为:“姓名+毕业院校+手机号”,发送至邮箱:(点击查看)”,邮件主题为“姓名+应聘硬件工程师”,请【点击下方“立即投递/投递简历”,即刻进行职位报名】

2、联系人:夏老师18842608988

3、报名截止日期:2024年12月12日

信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。

来源链接:

http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/7721.htm

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