三维封装工艺助理研究员/工程师

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苏州博士研究生 1人 2024-09-10发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：三维封装工艺助理研究员/工程师

职位类型：助理研究员/研究实习员

工作地点：江苏苏州

招聘人数： 1

报名方式：电子邮件

截止时间：2024-11-06

用人部门：纳米真空互联实验站

其他要求

学历要求：博士研究生

需求专业：

物理学, 电子科学与技术

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

（1）负责芯片封装设备的运行、维护，对国际前沿的学术成果进行学习和调研，形成调研报告，探索超导芯片封装新工艺；
（2）在实验站任务规划下，根据项目要求和项目节点设计相关研发思路和方法，开展相关研发工作；
（3）完成实验站规划的相关研究项目，建立封装工艺开发数据库。

任职要求

a.理学或工学博士毕业，具有物理、微电子、固体电子、光电子、集成光学等专业背景；
b.有较强的微纳加工基础，熟练掌握版图设计、紫外光刻、电子束曝光、薄膜生长、刻蚀、封装等工艺，有硅基和III-V半导体器件、超导电子器件的加工经验者优先；
c.沟通能力强，具有合作精神，能够独立承担器件研究和工艺开发工作；
d.有良好的英文阅读和写作能力。

其他说明

请应聘者将个人简历和能证明本人能力、水平的相关资料通过邮件，以“应聘岗位+姓名”为主题，发送至以下邮箱

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

比较匹配

非常匹配

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