封测研发专家（SIP封装结构设计）
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：大专
岗位职责
1.负责SIP基板类封装设计，主导SIP基板封装设计可行性及风险评估；
2.负责基板(substrate)，RDL的Layout设计工作，以及优化Via及bump等封装设计，
3.设计焊线图纸，封装外形图，以及基板Layout；以及相关的3D模型建立
4.参与新封装类型设计与研发、生产制程及品质系统的改良；
5.优化基板设计，提高产品质量和生产效率，降低生产成本；
6.按照客户产品需求，负责封装原理图及结构设计，并对封装方案的可行性进行评估;
7.熟悉FC-BGA/CSP，WLCSP，PoP、SiP、RF等封装产品类型；
8.图纸资料、设计规范、checklist规范制定和管理；
9.客户、基板厂、项目沟通；
2.负责基板(substrate)，RDL的Layout设计工作，以及优化Via及bump等封装设计，
3.设计焊线图纸，封装外形图，以及基板Layout；以及相关的3D模型建立
4.参与新封装类型设计与研发、生产制程及品质系统的改良；
5.优化基板设计，提高产品质量和生产效率，降低生产成本；
6.按照客户产品需求，负责封装原理图及结构设计，并对封装方案的可行性进行评估;
7.熟悉FC-BGA/CSP，WLCSP，PoP、SiP、RF等封装产品类型；
8.图纸资料、设计规范、checklist规范制定和管理；
9.客户、基板厂、项目沟通；
任职要求
1.大专及以上学历，半导体、电子、机械、微电子及相关专业；
2.五年以上半导体封装开发、Substrate封装设计经验；
3.熟悉BGA、FlipChip、Sip、LGA等封装设计；
4.熟悉高速信号基板设计；
5.熟悉Substrate封装的制程、工艺流程，各类封装材料的特性、用途；
6.熟悉常CadenceEDA设计软件，熟悉AutoCAD、CAM350等开发软件；
7.熟悉基板厂供应商制程工艺能力；
8.有耐心、责任心和沟通协作能力；
9.有高速Memory、RF、MEMS、UWB、NB、IoT等应用芯片封装设计经验优先。
2.五年以上半导体封装开发、Substrate封装设计经验；
3.熟悉BGA、FlipChip、Sip、LGA等封装设计；
4.熟悉高速信号基板设计；
5.熟悉Substrate封装的制程、工艺流程，各类封装材料的特性、用途；
6.熟悉常CadenceEDA设计软件，熟悉AutoCAD、CAM350等开发软件；
7.熟悉基板厂供应商制程工艺能力；
8.有耐心、责任心和沟通协作能力；
9.有高速Memory、RF、MEMS、UWB、NB、IoT等应用芯片封装设计经验优先。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
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非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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