声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
| 职位信息 | 需求专业 | 操作 |
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封测研发专家（SIP封装结构设计）
面议 四川成都 大专 |
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封测研发专家（热学、应力仿真）
面议 四川成都 大专 |
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封测研发专家（电学仿真）
面议 四川成都 大专 |
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封测研发专家（SMT工艺）
面议 四川成都 大专 |
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封测研发专家（FlipChip工艺）
面议 四川成都 大专 |
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封测研发专家（Underfill工艺）
面议 四川成都 大专 |
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封测研发专家（测试）
面议 四川成都 大专 |
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