封测研发专家（热学、应力仿真）

面议

成都大专若干人 2023-06-25发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：封测研发专家（热学、应力仿真）

职位类型：半导体/芯片专业人员岗

工作地点：四川成都

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：2023-12-31

其他要求

学历要求：大专

岗位职责

1.负责半导体IC封装过程中热力分布及产品本体应力仿真分析；
2.根据芯片结构要求，完成芯片封装基板的仿真设计；
3.负责封装热仿真、应力/翘曲仿真；
4.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划；
5.负责封装改进、新材料新工艺的设计与验证；
6.针对具体工程问题的仿真分析与设计优化工作，策划编制技术路线与解决方案；
7.负责与部分软件原厂技术人员的技术沟通和对接等。
8.维护使用已建立的模型，配合工程技术人员进行工艺仿真分析与改进；

任职要求

1.微电子、集成电路等相关专业大专及以上学历，5年以上封装相关经验；
2.对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实；
3.熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验；
4.熟练掌握ANSYS/Mechanical,Siemens/Flotherm,AutoCAD等设计软件；
5.有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先；
6.有独立负责组织规划能力者优先。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

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