封测研发专家（SMT工艺）

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成都大专若干人 2023-06-25发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：封测研发专家（SMT工艺）

职位类型：半导体/芯片专业人员岗

工作地点：四川成都

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：2023-12-31

其他要求

学历要求：大专

岗位职责

1.负责SMT工艺稳定性提升，制程优化及良率的改善提升；
2.负责新产品工艺开发并导入量产，过程中异常闭环处理；
3.负责SMT制程标准化制定及管理；
4.配合质量体系审核及客诉处理；
5.负责SPC/SOP/Controlplan/OCAP/FMEA等文件的编写、维护与更新；
6.负责新材料、设备、治工具评估导入；
7.负责生产成本降低，产能提升；
8.负责对产线作业员，助工、技术员培训及考核；
9.负责整理编写工程报告、8D报告、培训报告；

任职要求

1.大专及以上学历，电子、机械、材料、物理、封装类相关专业，2年以上SMT行业经验，有芯片封装经验者优先；
2.熟练掌握SMT封装工艺流程及工序的设备（贴片机、回流焊、水洗机、印刷机）；
3.具备SMT的相关产品工艺开发能力，有丰富的培训经验；
4.具备DOE设计、异常分析、良率提升、costdown、产能提升能力；
5.具备工艺相关文件、报告的编写能力；
6.能熟练使用CAD等制图软件，具备相关治工具的设计能力；
7.具有处理Geber文件进行生产坐标导出和SMT钢网设计的能力；
8.具有较强的人际交往能力、良好的沟通能力、团队协作精神。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

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