封测研发专家（Underfill工艺）

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成都大专若干人 2023-06-25发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：封测研发专家（Underfill工艺）

职位类型：半导体/芯片专业人员岗

工作地点：四川成都

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：2023-12-31

其他要求

学历要求：大专

岗位职责

1.负责Underfill区域相关新机台安装、调试与维护；
2.负责Underfill相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性以及上下游相关工艺和治工具的开发；
3.能独立参与先进板级封装Underfill相关工艺产品定型，工艺验证；
4.起草、制订SPEC，SOP等相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；
5.负责日常工艺与设备异常的不良分析及解决，处理；
6.支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告；

任职要求

1.电子材料、机械自动化、微电子等专业，大专及以上学历优先；
2.了解FC或WLP封装工艺知识，如flipchip、Fanout扇出型、2.5D或3D封装等；
3.有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Undefill底填工艺（晶圆级或基板级均可）；
4.熟悉各种点胶设备和工艺，如AsymtekUnderfill等的一种或多种；

竞争力分析

解锁详细分析

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较低

一般

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