封测研发专家（测试）

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成都大专若干人 2023-06-25发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：封测研发专家（测试）

职位类型：半导体/芯片专业人员岗

工作地点：四川成都

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：2023-12-31

其他要求

学历要求：大专

岗位职责

1.负责2D（FCBGA\SiP）射频，链接类芯片测试开发工作。
2.负责新产品测试平台选择、测试工艺制定等；
3.负责新产品、测试平台、硬件、程序开发、协调工作；
4.负责从新产品初期、交付量产阶段测试程序优不断优化、完善等工作；
5.负责与设计公司及客户测试技术人员对接相关技术、维护等相关工作；
6.负责测试部门新人、讲师培养培训。

任职要求

1.最低学历要求-大专；
2.专业技术要求-微电子、制动控制等相关工科专业；
3.工作经验要求–5到10年半导体器件测试开发、维护相关工作经历；射频，WiFi链接、音视频、多媒体类芯片优先；
4.技能要求-精通设计源程序撰写、验证、调试等工作。熟练掌握并根据实际产品、工艺编写相关的工艺文件。
5.个人品质要求-踏实、正直、敢于吃苦；

竞争力分析

解锁详细分析

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较低

一般

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