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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：其他
岗位职责
1. 负责“光电混合集成芯片线”的“半导体光电子器件与芯片工艺平台”管理、运行、工艺开发、项目支撑、用户对接等各项工作，负责组织队伍开展光刻、离子注入、薄膜沉积、刻蚀等模块的设备安装、厂务设施运行维护，保障工艺平台正常运行。
2. 负责“光电混合集成芯片线”的“混合集成平台”的管理、运行、工艺开发等各项工作，负责组织CMP、键合、后加工等模块的工艺规划与工艺研发。
3. 负责“光电混合集成芯片线”的“微纳加工平台”的管理、运行、工艺开发。
4. 负责依托“光电混合集成芯片线”进行的“半导体光电子器件、芯片技术”研发及相关的重大项目管理、用户对接等各项工作，对接、管理校内外项目和用户需求，负责用户项目排期与进度管理，确保项目交付。
2. 负责“光电混合集成芯片线”的“混合集成平台”的管理、运行、工艺开发等各项工作，负责组织CMP、键合、后加工等模块的工艺规划与工艺研发。
3. 负责“光电混合集成芯片线”的“微纳加工平台”的管理、运行、工艺开发。
4. 负责依托“光电混合集成芯片线”进行的“半导体光电子器件、芯片技术”研发及相关的重大项目管理、用户对接等各项工作，对接、管理校内外项目和用户需求，负责用户项目排期与进度管理，确保项目交付。
任职要求
1. 坚持正确的政治方向，拥护中国共产党的领导。遵纪守法，爱岗敬业，治学严谨，学风正派，师德高尚，团结协助。
2. 具有丰富的半导体工艺线实际工作经验。
3. 具有牵头管理、运行半导体工艺线总体或其中核心模块（例如步进式光刻）的工作经历，掌握工艺线管理、运行组织技能。
4. 对半导体工艺线工艺流程有全面了解，并对其中至少一个核心模块有深入二次工艺开发经验。
5. 在同等专业技术技能水平下，具有半导体行业知名企业、新型研发机构、大型研发平台的用户开发和项目管理经验的申请人可优先考虑。
2. 具有丰富的半导体工艺线实际工作经验。
3. 具有牵头管理、运行半导体工艺线总体或其中核心模块（例如步进式光刻）的工作经历，掌握工艺线管理、运行组织技能。
4. 对半导体工艺线工艺流程有全面了解，并对其中至少一个核心模块有深入二次工艺开发经验。
5. 在同等专业技术技能水平下，具有半导体行业知名企业、新型研发机构、大型研发平台的用户开发和项目管理经验的申请人可优先考虑。
其他说明
应聘者提交个人简历（包括大学及以后学习、工作的履历，近五年的代表性成果及证明材料），发至学院联系人邮箱，邮件主题注明：应聘职位+毕业院校+毕业专业+本人姓名+高校人才网。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
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一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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