四川启赛微电子有限公司关于2024年招聘1名封装工程师公告

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基本信息
  • 发布时间:2024-09-14
  • 截止日期:2025-03-12
  • 学历要求:本科及以上
  • 所属省份:
    工作地点:
  • 报名方式:
    其他
    栏目分类:
  • 需求学科(供参考):
公告详情

四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛公司”)成立于2022年5月20日,为长虹控股集团直属一级子公司,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态,聚焦AIoT及智能控制应用领域,为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案。

一、招聘岗位及任职资格条件

部门

岗位名称

招聘人数

岗位描述

资格条件

封装工程部

封装工程师

1

1.负责DA的设备管理,制成管控

2.工艺优化与改进,对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划,维护工艺稳定,达到良率和质量要求。

3.产线异常跟踪、调查、处理,汇总工程报告。

4.负责对本工序相关文件的编写、更新、完善等;

5.配合技术中心新产品的导入和本工序新产品的调试工作;

6.支持内部、外部顾客审计;

7.对内部质量和顾客事件进行调查,提出必要的纠正行动。

8.负责相关人员上岗培训及考核等;

1.年龄要求:40岁以下;

2.学历及专业要求:大学本科及以上,机械、电子类相关专业;

3.相关领域经验:5年以上

4.其他要求:

(1)熟悉DA,能独立处理设备故障,有多die,叠die,多线QFN和BGA工艺经验者优先;

(2)熟悉相关工艺制程文件的制定和维护,能熟练运用JMP、8D、FMEA等工具,有较好的报告能力;

(3)具备良好的执行能力、学习能力、解决问题的能力,较强的团队合作精神;

二、报名时间

2024年9月12日起招聘信息长期有效,以人员招聘到岗为止。

三、薪酬待遇

薪酬待遇面议。

四、招聘程序

1.资格审查。按照报名条件,对应聘人员进行筛选和资料审查,确定合格人员名单。

2.测试。根据资格审查和初步甄选的情况,及时以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员,参加测试或笔、面试事项。

3.确定拟录用人员。面试结束后,以电话方式和邮件方式通知拟录用人员,未定为拟录用人员不再另行通知。

4.正式聘用。拟聘用人员按招聘公开渠道公示,在公示期满无异议后,以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。

5.特别声明:应聘者应对提交材料的真实性负责,如有弄虚作假,立即取消聘用资格并追究其法律责任。

五、联系咨询

人力资源部联系电话:15280910534

邮箱:QSHR@changhong.com

六、投诉监督

1.长虹集团纪检部门联系电话:0816-2418450

2.长虹集团纪检部门监督邮箱:chjw@changhong.com

3.绵阳市国资委“护国资”热线:0816-2212875

4.绵阳市国资委“护国资”邮箱:mygzwdjk@163.com

信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。

来源链接:

https://gzw.my.gov.cn/mysgzw/c101662/202409/3975274404e2405d895dfe40ba7167ec.shtml

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