四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于2022年5月20日，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装（SIP）解决方案。
部门 | 岗位名称 | 招聘人数 | 岗位描述 | 资格条件 |
新品导入部 | 基板设计工程师 | 1 | （1）负责芯片基板的设计；能独立根据芯片网表信息绘制原理图，使用Cadence或Pads、AD等EDA软件完成基板类产品设计； （2）与基板设计周边领域沟通了解相关设计要求并实现设计匹配；如与硬件工程师对接逻辑和电气特性，与封装工艺工程师对接工艺要求； （3）负责eMMC、UFS、MFT，UDP，BGA和RF等嵌入式存储产品基板（Substrate）的布局布线设计； （4）负责基板SI/PI优化、板层优化的研究； （5）负责对接基板厂，确认相关生产问题，确保基板顺利加工； | 1.年龄要求：45岁以下； 2.学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子、自动化、材料等相关专业； 3.相关领域经验：学习从事芯片基板设计工作2年以上，并能独立完成设计任务； 4.其他要求: （1）熟悉并掌握allegropackagedesignerplus或其他substrate设计软件的使用； （2）熟悉并掌握allegropackagedesignerplus或其他substrate设计软件的使用； （3）理解SI/PI设计理论，有高速接口产品开发经验优先； （4）有嵌入式存储产品基板开发经验优先； （5）质量意识良好，能及时反馈产品问题，并对工艺、质量、工程开展质量跟踪； （6）逻辑能力强、具有工作责任心与团队精神，良好的沟通能力； 有大型封测厂工作经验优先； |
一、招聘岗位及任职资格条件
二、报名时间
2024年12月30日起招聘信息长期有效，以人员招聘到岗为止。
三、薪酬待遇
薪酬待遇面议。
四、招聘程序
1.资格审查。按照报名条件，对应聘人员进行筛选和资料审查，确定合格人员名单。
2.测试。根据资格审查和初步甄选的情况，及时以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员，参加测试或笔、面试事项。
3.确定拟录用人员。面试结束后，以电话方式和邮件方式通知拟录用人员，未定为拟录用人员不再另行通知。
4.正式聘用。拟聘用人员按招聘公开渠道公示，在公示期满无异议后，以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。
5.特别声明：应聘者应对提交材料的真实性负责，如有弄虚作假，立即取消聘用资格并追究其法律责任。
五、联系咨询
人力资源部联系电话：15280910534邮箱：QSHR@changhong.com
六、投诉监督
1.长虹集团纪检部门联系电话：0816-2412388
2.长虹集团纪检部门监督邮箱：chjwjb@changhong.com
3.绵阳市国资委“护国资”热线：0816-2247110
4.绵阳市国资委“护国资”邮箱：mygzwdjk@163.com
四川启赛微电子有限公司
2024年12月30日
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